Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP. - Université de Bretagne Occidentale
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

Résumé

Les microsystèmes intégrés sur puces (SoC) ou en boîtier (SiP) sont actuellement en plein essor et nécessitent le développement de nouvelles structures d'interconnexions reliant les différents blocs fonctionnels entre eux. Nous proposons dans ce papier l'étude du concept d'interconnexion RF par couplage capacitif qui est une solution intéressante pour remplacer les interconnexions classiques. Dans un premier temps nous décrivons le principe de cette technique et montrons à l'aide de simulations circuits de type ADS, la faisabilité de ce concept. Nous présentons ensuite la caractérisation d'un canal de type microruban, réalisée sous HFSS ainsi que son comportement dans le domaine temporel. I. Introduction
Fichier principal
Vignette du fichier
JNM2007_5D19.pdf (367.31 Ko) Télécharger le fichier
Origine Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte
Loading...

Dates et versions

hal-00492756 , version 1 (16-06-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00492756 , version 1

Citer

Yves Quéré, Pierre-Marie Martin, Thierry Le Gouguec, Denis Le Berre, Phillipe Rostaing, et al.. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.. 15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. pp.5D19. ⟨hal-00492756⟩
144 Consultations
347 Téléchargements

Partager

More