Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

Résumé : Les microsystèmes intégrés sur puces (SoC) ou en boîtier (SiP) sont actuellement en plein essor et nécessitent le développement de nouvelles structures d'interconnexions reliant les différents blocs fonctionnels entre eux. Nous proposons dans ce papier l'étude du concept d'interconnexion RF par couplage capacitif qui est une solution intéressante pour remplacer les interconnexions classiques. Dans un premier temps nous décrivons le principe de cette technique et montrons à l'aide de simulations circuits de type ADS, la faisabilité de ce concept. Nous présentons ensuite la caractérisation d'un canal de type microruban, réalisée sous HFSS ainsi que son comportement dans le domaine temporel. I. Introduction
Type de document :
Communication dans un congrès
15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. 1 (1), pp.5D19, 2007
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Contributeur : Thierry Le Gouguec <>
Soumis le : mercredi 16 juin 2010 - 18:56:24
Dernière modification le : mardi 16 janvier 2018 - 15:54:25
Document(s) archivé(s) le : lundi 22 octobre 2012 - 10:50:29

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Citation

Yves Quéré, Pierre-Marie Martin, Thierry Le Gouguec, Denis Le Berre, Phillipe Rostaing, et al.. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.. 15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. 1 (1), pp.5D19, 2007. 〈hal-00492756〉

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