Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

Yves Quéré 1 Pierre-Marie Martin 1 Thierry Le Gouguec 1 Denis Le Berre 1 Phillipe Rostaing 2 Koffi Clément Yao 2 Gilles Burel 2 Fabrice Huret 1
1 Lab-STICC - Laboratoire des sciences et techniques de l'information, de la communication et de la connaissance (UMR 3192)
2 Lab-STICC_UBO_CACS_COM
Lab-STICC - Laboratoire des sciences et techniques de l'information, de la communication et de la connaissance, UBO - Université de Brest
Résumé : Les microsystèmes intégrés sur puces (SoC) ou en boîtier (SiP) sont actuellement en plein essor et nécessitent le développement de nouvelles structures d'interconnexions reliant les différents blocs fonctionnels entre eux. Nous proposons dans ce papier l'étude du concept d'interconnexion RF par couplage capacitif qui est une solution intéressante pour remplacer les interconnexions classiques. Dans un premier temps nous décrivons le principe de cette technique et montrons à l'aide de simulations circuits de type ADS, la faisabilité de ce concept. Nous présentons ensuite la caractérisation d'un canal de type microruban, réalisée sous HFSS ainsi que son comportement dans le domaine temporel. I. Introduction
Mots-clés : interconnexion RF couplage capacitif ligne microruban FDMA modélisation électromagnétique
Type de document :
Communication dans un congrès
15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. 1 (1), pp.5D19, 2007
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Contributeur : Thierry Le Gouguec <>
Soumis le : mercredi 16 juin 2010 - 18:56:24
Dernière modification le : mardi 16 janvier 2018 - 15:54:25
Document(s) archivé(s) le : lundi 22 octobre 2012 - 10:50:29

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Yves Quéré, Pierre-Marie Martin, Thierry Le Gouguec, Denis Le Berre, Phillipe Rostaing, et al.. Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.. 15èmes Journées Nationales Microondes, 23-24-25 Mai 2007 - Toulouse, May 2007, TOULOUSE, France. 1 (1), pp.5D19, 2007. 〈hal-00492756〉

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