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Conference papers
Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.
Résumé : Les microsystèmes intégrés sur puces (SoC) ou en boîtier (SiP) sont actuellement en plein essor et nécessitent le développement de nouvelles structures d'interconnexions reliant les différents blocs fonctionnels entre eux. Nous proposons dans ce papier l'étude du concept d'interconnexion RF par couplage capacitif qui est une solution intéressante pour remplacer les interconnexions classiques. Dans un premier temps nous décrivons le principe de cette technique et montrons à l'aide de simulations circuits de type ADS, la faisabilité de ce concept. Nous présentons ensuite la caractérisation d'un canal de type microruban, réalisée sous HFSS ainsi que son comportement dans le domaine temporel. I. Introduction
Cited literature [3 references]
https://hal.univ-brest.fr/hal-00492756
Contributor : Thierry Le Gouguec Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Wednesday, June 16, 2010 - 6:56:24 PM
Last modification on : Monday, March 14, 2022 - 11:08:11 AM
Long-term archiving on: : Monday, October 22, 2012 - 10:50:29 AM
Contributor : Thierry Le Gouguec Connect in order to contact the contributor
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File
JNM2007_5D19.pdf
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