Réduction des couplages entre microvias et cavités pour la réalisation de filtres en bande Ka en technologie PCB multicouches

Résumé : Nous illustrons dans ce papier les effets du couplage entre les microvias et les cavités dans les PCB multicouches. Dans un premier temps, nous mettons en évidence, à l'aide de mesures des paramètres S, les dégradations entraînées par le couplage entre les vias et les cavités créées par les plans métalliques. Ceci est illustré dans le cas d'une double transition réalisée à l'aide de microvias empilés, reliant des lignes microrubans placées au niveau M1 à une ligne stripline située au niveau M3. Nous identifions le problème et nous proposons ensuite une technique permettant de limiter ces couplages et les dégradations des signaux au sein des PCB multicouches. Finalement, nous appliquons cette technique au cas de l'excitation d'un filtre stripline en bande Ka.