Réduction des couplages entre microvias et cavités pour la réalisation de filtres en bande Ka en technologie PCB multicouches

N Mahdi 1 T Le Gouguec 1, * S. Cadiou 1 C Quendo 1 E Schlaffer 2 W Pessl 2 A. Le Fevre 3
* Auteur correspondant
1 Lab-STICC_UBO_MOM_DIM
Lab-STICC - Laboratoire des sciences et techniques de l'information, de la communication et de la connaissance, UBO - Université de Brest
2 AT&S
3 Thales Communications [Gennevilliers]
Résumé : Nous illustrons dans ce papier les effets du couplage entre les microvias et les cavités dans les PCB multicouches. Dans un premier temps, nous mettons en évidence, à l'aide de mesures des paramètres S, les dégradations entraînées par le couplage entre les vias et les cavités créées par les plans métalliques. Ceci est illustré dans le cas d'une double transition réalisée à l'aide de microvias empilés, reliant des lignes microrubans placées au niveau M1 à une ligne stripline située au niveau M3. Nous identifions le problème et nous proposons ensuite une technique permettant de limiter ces couplages et les dégradations des signaux au sein des PCB multicouches. Finalement, nous appliquons cette technique au cas de l'excitation d'un filtre stripline en bande Ka.
Type de document :
Communication dans un congrès
XIXième Journéee Nationales Microondes Bordeaux, Jun 2015, Bordeaux, France. 2015
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Contributeur : Thierry Le Gouguec <>
Soumis le : lundi 8 juin 2015 - 13:26:00
Dernière modification le : jeudi 29 novembre 2018 - 16:47:43
Document(s) archivé(s) le : mardi 15 septembre 2015 - 12:16:17

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N Mahdi, T Le Gouguec, S. Cadiou, C Quendo, E Schlaffer, et al.. Réduction des couplages entre microvias et cavités pour la réalisation de filtres en bande Ka en technologie PCB multicouches. XIXième Journéee Nationales Microondes Bordeaux, Jun 2015, Bordeaux, France. 2015. 〈hal-01160971〉

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