Simulation, Measurement and Modeling of Orthogonal On-Chip Interconnects

Yves Quéré 1, 2 Thierry Le Gouguec 1 Pierre-Marie Martin 1 Denis Le Berre 1 Fabrice Huret 1
1 Lab-STICC - Laboratoire des sciences et techniques de l'information, de la communication et de la connaissance (UMR 3192)
2 LEST - Laboratoire d'Electronique et Systèmes de Télécommunications
Abstract : This paper explains the appearance of resonant frequency due to underlayer orthogonal metal grid in microstrip line structures. In the context of global interconnects, this resonant frequency may lead to noise and has to be estimate. A model, which allows one to approximate this resonant frequency, is validated by measurement.
Type de document :
Communication dans un congrès
15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, EPEP, Oct 2006, Scottsdale, United States. pp.153-156, 2006
Liste complète des métadonnées

Littérature citée [8 références]  Voir  Masquer  Télécharger
http://hal.univ-brest.fr/hal-00492786
Contributeur : Denis Le Berre <>
Soumis le : jeudi 17 juin 2010 - 08:48:22
Dernière modification le : mardi 16 janvier 2018 - 15:54:15
Document(s) archivé(s) le : lundi 20 septembre 2010 - 17:10:13

Fichier

Orthogonal_Interconnects_EPEP_...
Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00492786, version 1

Collections

LAB-STICC_UBO | UNIV-BREST | LAB-STICC

Citation

Yves Quéré, Thierry Le Gouguec, Pierre-Marie Martin, Denis Le Berre, Fabrice Huret. Simulation, Measurement and Modeling of Orthogonal On-Chip Interconnects. 15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, EPEP, Oct 2006, Scottsdale, United States. pp.153-156, 2006. 〈hal-00492786〉

Exporter

BibTeX TEI DC DCterms EndNote

Partager

Métriques

Consultations de la notice

598

Téléchargements de fichiers

464

Contact

support.ccsd.cnrs.fr
hal.support@ccsd.cnrs.fr
Logo CCSD