Simulation, Measurement and Modeling of Orthogonal On-Chip Interconnects

Abstract : This paper explains the appearance of resonant frequency due to underlayer orthogonal metal grid in microstrip line structures. In the context of global interconnects, this resonant frequency may lead to noise and has to be estimate. A model, which allows one to approximate this resonant frequency, is validated by measurement.
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Communication dans un congrès
15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, EPEP, Oct 2006, Scottsdale, United States. pp.153-156, 2006
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Contributeur : Denis Le Berre <>
Soumis le : jeudi 17 juin 2010 - 08:48:22
Dernière modification le : mardi 16 janvier 2018 - 15:54:15
Document(s) archivé(s) le : lundi 20 septembre 2010 - 17:10:13

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  • HAL Id : hal-00492786, version 1

Citation

Yves Quéré, Thierry Le Gouguec, Pierre-Marie Martin, Denis Le Berre, Fabrice Huret. Simulation, Measurement and Modeling of Orthogonal On-Chip Interconnects. 15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, EPEP, Oct 2006, Scottsdale, United States. pp.153-156, 2006. 〈hal-00492786〉

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